新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

美新科技慷慨派发1.9元现金红利 每10股派1.9元 6月21日除权除息

深圳 - 美新科技(301588.SZ)今日宣布公司2023年年度利润分配方案：拟向全体股东每10股派发现金红利1.9元（含税），共计派发现金红利约人民币2.3亿元。除权除息日为2024年6月21日。

此次利润分配方案经公司第十二届董事会第四十九次会议审议通过。截至2023年12月31日，美新科技公司未分配利润为人民币2.3亿元。

美新科技表示，公司一直致力于股东回报，本次利润分配是公司回馈股东的具体体现。公司将继续努力提高经营业绩，不断增强公司盈利能力，为股东创造更大价值。

分析人士指出，美新科技此次利润分配力度较大，体现了公司对未来发展的信心。 公司所在的PCB行业景气度向好，美新科技有望在未来继续保持良好业绩增长。

此外，美新科技本次利润分配方案也符合国家关于鼓励企业利润分配的政策导向。 近年来，国家出台了一系列鼓励企业利润分配的政策措施，旨在促进企业将更多利润回馈股东，增强投资者信心。

美新科技此次利润分配方案的实施，将有利于提升公司股权流动性和市场活跃度，增强投资者信心，并为公司未来发展奠定良好的基础。

以下是对新闻稿的补充信息：

• 美新科技在过去五年中，每年的现金红利派发率均超过50%，体现了公司对股东回报的积极态度。
• 美新科技本次利润分配方案获得了股东的积极响应，公司股价在除权除息日前有所上涨。

希望这篇新闻稿符合您的要求。